Bwin必赢Bwin必赢2.【IPO价值观】先锋精科IPO前突击专利申请，专利信息有待进一步核实；

　　7.海外芯片股一周动态：格芯、NXP等企业陆续发布季报，恩智浦等厂商有意减少出货；

　　8.【每日收评】集微指数涨0.07%，国芯科技第二代RAID芯片预计年底流片；

　　集微网报道，作为人们日常生活中常见的通信技术，Wi-Fi和5G蜂窝是两种场景互补的无线通信协议，现在几乎所有的设备都支持Wi-Fi，人们也习惯通过Wi-Fi连接网络。Wi-Fi技术的普及带动了相关芯片行业的高速增长，也吸引了全球上百家芯片企业纷纷加码。

　　经过近年来的追赶与创新，Wi-Fi芯片长期依赖进口的市场格局已逐渐改变，中国半导体产业已经在Wi-Fi主芯片、MCU、RF FEM等领域取得一定成绩，并诞生了一批明星企业。

　　其中，康希通信的创新发展之路引起了集微网的关注。作为国内Wi-Fi FEM领域的龙头企业，康希通信一直低调蓄力，但在追求高端技术的道路上却非常执着，近十年来公司技术不断突破，市场竞争力持续提升。公开资料显示，康希通信11月8日已完成申购，距离登陆上交所科创板一步之遥。登陆资本市场，既是对公司发展成就的充分肯定，也是开启全新发展道路的重要契机。

　　众所周知，射频前端是无线通信设备的核心模块之一，却也是中国通信产业链中的短板。

　　康希通信自2015年成立以来，即看好Wi-Fi通信市场的发展前景，致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的Wi-Fi射频前端芯片及模组。

　　据了解，Wi-Fi FEM的性能直接决定用户使用Wi-Fi通信时对联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗的体验，其重要性不言而喻。不过，Wi-Fi FEM存在着较高的技术壁垒，长期以来，该行业都被国际巨头厂商所主导。

　　经过近十年的技术攻关，康希通信已形成Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E等完整Wi-Fi FEM产品线组合。凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等优势，康希通信产品已成功进入中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系，部分产品通过ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。

　　在收获众多大客户的同时，康希通信也进入了业绩爆发期，2020年至2022年其营业收入分别为0.81亿元、3.42亿元、4.20亿元；同期净利润分别为-5,454.47万元、1,367.20万元、2,045.56万元。

　　以2022年实现4.20亿元营业收入来看，康希通信在Wi-Fi FEM领域已经成为当之无愧的国内龙头企业，同时也为Wi-Fi产业国产化做出了积极的贡献。

　　事实上，射频前端芯片要与主芯片（SoC）配套使用，而高通、联发科、瑞昱等是全球主流SoC厂商，通常会公布可与其主芯片推荐配套使用的射频前端芯片方案，为下游终端客户提供配置参考。

　　通过上述SoC厂商的技术验证，并纳入其参考设计，不但体现了射频前端芯片厂商的技术实力，还有机会在后续的推广中获得有利的市场地位。

　　据招股意向书披露，目前，康希通信已经有多款Wi-Fi FEM产品通过高通、瑞昱等SoC厂商的技术验证，被纳入其无线路由器产品配置方案的参考设计Bwin必赢，跨过了进入国际市场的技术门槛。

　　从Wi-Fi 5FEM产品切入市场、导入国内大客户，在激烈的市场竞争中杀出重围，到行业内较早推出Wi-Fi 6/6EFEM产品，与国际巨头企业争锋，康希通信正在一步步向高端技术突围。当然，康希通信对技术的追求并未止步。

　　伴随着技术的升级迭代，IEEE（电气与电子工程师协会）预计明年推出Wi-Fi 7的正式标准。与之前的Wi-Fi技术相比，Wi-Fi 7将带来更高的速度、更稳定的连接以及更智能的分配资源能力。

　　根据行业惯例，相关核心器件厂商一般会在协议标准正式采纳前推出相关产品，以期引领行业发展创新。据康希通信招股意向书披露，康希通信已在积极进行Wi-Fi 7 FEM技术及产品研发，已有多款产品在研，部分在研产品与高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商进行技术对接及纳入参考设计的认证工作。

　　伴随着物联网、人工智能等新兴技术的发展，Wi-Fi技术在无线通信行业的主流地位得到进一步巩固，也促使Wi-Fi技术不断升级迭代，Wi-Fi 7时代即将到来。根据与运营商交流以及TSR的预测数据，2024年，中国移动计划开始试点Wi-Fi7网通设备；2028年，Wi-Fi7标准的市场渗透率将达31%。

　　作为Wi-Fi 7 FEM领域的技术引领者，康希通信有机会抓住Wi-Fi 7商用落地的良机，充分释放先发优势，不断提升市场价值，并进一步实现业绩的良性增长和品牌影响力的持续提升。

　　2.【IPO价值观】先锋精科IPO前突击专利申请，专利信息有待进一步核实；

　　集微网消息，江苏先锋精密科技股份有限公司（简称“先锋精科”）成立于2008年，是一家专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造的企业。

　　今年6月，上交所正式受理了先锋精科的科创板IPO申请，先锋精科本次计划募集7亿元资金，主要用于投资靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目以及补充流动资金。目前，因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，发行上市进程被中止。

　　知识产权问题一直是科创板审核问询的焦点所在。集微咨询凭借对科创板IPO审核过程问询与答复的长期关注，以及企业上市过程中知识产权辅导与培育的丰富经验，对先锋精科公布的招股说明书进行剖析。

　　据先锋精科招股说明书披露，其经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发，建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台，核心技术均已处于大批量生产阶段，广泛应用于各类零部件的研发及制造中，截至2022年12月31日，公司拥有16项发明专利，均被应用于公司主营业务，且覆盖五大核心技术平台。

　　从招股书披露的内容来看，先锋精科似乎重视对核心技术保护，专利布局较为全面合理；但进一步剖析发现，先锋精科还存在如下知识产权问题。

　　截至本招股说明书签署日至2022年12月31日，先锋精科已形成18项发明专利及54项实用新型专利。集微咨询利用incoPat专利数据库对其披露的专利进行分析，发现先锋精科在上市前一年即2021年集中申请了15件专利，而在此之前，先锋精科每年的专利申请量仅为个位数，且在经历2021年的申请高峰之后，专利申请量又重新回归个位数，此现象很容易引发审核机构质疑其集中申请专利的动机，质疑是否是为了冲刺科创板上市有意而为之，集中申请的专利是否与主营业务的对应、是否符合技术的客观发展规律等。

　　先锋精科在招股说明书中披露，其拥有的相关专利中，有四件为从游利（现担任先锋精科董事长）处受让取得，并解释称，由于早期规范意识不强，游利将在先锋精科处工作期间的职务发明专利权登记在自己名下，2018年3月16日，游利将专利号为ZL7.8的发明专利无偿转让于发行人。2020年11月12日，游利将其他3项发明专利无偿转让于发行人。

　　然而，集微咨询利用incoPat数据库对该四件专利进行分析发现，此2012年申请的四件专利还存在专利许可情形，均为在游利作为专利权人，将专利许可给靖江先锋（先锋精科曾用名）使用，而对此，先锋精科在上市招股说明书中对此等专利许可情形未进行任何披露，也未说明许可原因，许可的具体过程等。

　　作为企业高管，将本应属于公司职务发明的专利登记于本人名下，随后又以专利许可的形式授权于公司使用。该专利许可行为是否规范有效，是否存在利益输送，是否为公司埋下潜在专利纠纷隐患，对此先锋精科应有充分披露的义务。在后续问询中，审核机构或对先锋精科提出进一步披露相关细节的要求。

　　集微网消息，近日，中芯集成在接受机构调研时表示，公司的BAW滤波器工艺和产品已经进入批量生产状态，性能可以对标国外主流厂商。特别用于5G的滤波器产品，已经在客户终端验证阶段。

　　MEMS方面，中芯集成称，三季度开始手机和物联网需求都重回升势，相关产品线产量饱满，还在持续扩大领先优势中。其中高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的严苛认证，实现大规模量产。同时，公司在MEMS车载惯性导航和激光雷达上取得明显进展，开始稳定上量，加快市场渗透，成为国内这一赛道的领先者。

　　目前，中芯集成的SiC业务发展迅速，客户和市场开发也正在加速拓展。截至9月，中芯集成的SiC MOS月出货达到了4000片6英寸晶圆，其中90%用于车载主驱逆变器。最新一代高性能SiC MOS已经发布并送样，性能达到全球先进水平。

　　产能方面，中芯集成披露，8英寸硅基月产能17万片；SiC MOS、12英寸产线处于产量爬升过程中，其中SiC MOS单月产量已从6月的2000片/月爬升到9月的4000片/月以上。随着产品研发以及产能的不断释放，SiC MOS产线英寸产线、以及模组封装产线，对公司接下来营业收入的贡献将持续不断提升。

　　集微网消息，近日，国芯科技在接受机构调研时表示，公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的RAID芯片，目前各项工作进展顺利，争取今年年底流片，未来有望达到国际主流RAID芯片的性能。明年公司规划进行第三代更高性能RAID芯片的开发。RAID芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。

　　同时，国芯科技已与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书，双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”。此外，国芯科技将对“Heterogenous AI Accelerator Platform”（异构AI加速器平台）项目进行投资，该项目旨在合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品，该技术将用于国芯科技的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。目前，国芯科技已与香港应科院开展实质性的合作，香港应科院已将NPU相关技术转移至公司，未来双方将进一步开展新一代NPU的研发合作。

　　在汽车芯片需求方面，国芯科技称，今年汽车电子领域整体面临去库存的压力，汽车电子芯片总体需求相对不足，对公司短期业绩造成一定的压力，但汽车电子芯片国产化替代总的趋势不变，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，其中新能源车对于芯片的需求会更加旺盛。

　　国芯科技进一步表示，公司汽车电子芯片已在客户中实现78个定点开发项目的design in，其中开始进入量产的有25个，主要应用领域包括车身和网关控制、动力总成控制、域控制、线控底盘、车联网安全、安全气囊、新能源电池管理等。国芯科技已经在12条汽车电子产品线中布局相关芯片的开发，未来将进一步扩展应用领域，希望能以更为丰富的产品群服务好客户，实现国产化替代。

　　随着科技的不断进步和应用的不断的深入，各行业产品都在不断的迭代和加速升级，电机驱动智能化已经成为一个不可逆转的发展趋势。艾为电子致力于高性能数模芯片的开发设计，并为客户打造一站式解决方案，艾为电子在马达驱动产品线布局了四大核心业务：线型马达驱动、VCM马达驱动、直流有刷马达驱动、步进马达驱动，已为数亿用户提供了高性能、高可靠性的产品解决方案，为了进一步丰富产品应用领域，本次艾为电子将发布一颗具有12V&1A集成堵转检测双H桥步进电机驱动器AWD8833C系列产品。

　　AWD8833C是一款集成堵转检测双H桥步进电机驱动器，支持电机正转、反转和刹车功能，其工作电压范围为2.5V~12V，并提供每个通道高达1.0A的驱动电流能力。AWD8833C非常适应于两相步进电机或双路直流有刷电机应用，支持可调节限流功能，支持过流保护、过压保护、欠压锁定保护和过温关断保护等功能，AWD8833C 采用背面带散热盘16引脚的HTSSOP-EP 5.0mm×6.4mm封装和WBQFN 3mm×3mm封装，可满足不同场景应用需求。

　　电机创新驱动的方式为我们带来了更高的便利性，电机创新驱动也将会有更广阔的发展前景，艾为电子会持续深

　　电机驱动技术，创新开发一站式电机驱动解决方案，为智能化终端设备注入新动力。

　　2023年11月5日，哈尔滨市委副书记、市长张起翔，南岗区委副书记、区长任海龙一行来沪访问艾为电子，艾为电子CEO娄声波、董事郭辉等公司高层陪同访问。期间，哈尔滨市政府代表团参观了艾为电子上海总部，并围绕艾为电子的产品线、应用领域等方面进行了详细深入的交流。

　　随后，在张起翔市长的见证下，哈尔滨市南岗区人民政府与艾为电子就艾为电子集成电路研发中心项目签署战略合作协议，携手为哈尔滨市集成电路行业注入新动能。

　　张起翔市长表示，哈尔滨市科研基础、人才优势雄厚，哈尔滨市正深入落实以科技创新引领产业全面振兴的重要要求，希望各行业领军企业在哈尔滨市设立研发中心、落地优势项目，引领哈尔滨市发展北斗导航、人工智能等战略性新兴产业和未来产业，加快发展新质生产力，合力攻克“卡脖子”技术，推进科技资源就地利用和科技成果就地转化，切实发挥科技创新的增量器作用，更好服务国家战略需求和助力哈尔滨构建具有优势特色的现代化产业体系。

　　任海龙区长表示，艾为电子哈尔滨公司落地后，南岗区将以良好的营商环境、贴心的服务保障，协调解决人才等发展难题，为合作事项、项目建设、企业发展提供全方位支持。

　　作为科创板硬科技领军企业，艾为电子也将继续保持初心，持续在针尖大的地方不断超越，扎根本土、辐射全球，为海内外各大市场带来更多具有创新性和竞争力的产品和客制化的服务，致力于打造“艾为芯·中国芯”这一坚实可靠的品牌形象。

　　7.海外芯片股一周动态：格芯、NXP等企业陆续发布季报，恩智浦等厂商有意减少出货；

　　编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

　　集微网消息 上周，美股进入季报密集发布期，格芯、NXP等半导体企业陆续发布Q3季度报告。商务部部长会见美光CEO；英特尔以色列晶圆厂保持正常交货，捷普收购英特尔硅光子模块业，消息称英特尔搁置越南投资计划；德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂；NAND Flash报价上涨，明年将现缺货潮；汽车芯片库存较高，恩智浦等厂商有意减少出货。

　　1.格芯第三季度收入18.52亿美元，毛利率28.6%——格芯第三季度收入为18.52亿美元；毛利率28.6%，营业利润率为14.1%，净利润2.49亿美元，经调整EBITDA6.67亿美元，现金、现金等价物和有价证券34亿美元。

　　2.NXP上季度营收34.3亿美元，同比下降0.3%——Nxp第三季度营收34.3亿美元，同比下降0.3%；GAAP毛利率为57.2%，GAAP营业利润率为28.9%，GAAP稀释后每股净收益为3.01美元；运营现金流为9.88亿美元，净资本支出投资为2亿美元。

　　3.Arteris上季度营收1330万美元，净亏损820万美元——Arteris第三季度营收1330万美元，同比增长5%；营业亏损850万美元，占收入的63.7%，净亏损820万美元，合每股0.23美元。

　　4.Ichor上季度营收1.968亿美元，毛利润率为12.2%——Ichor第三季度的营收为1.968亿美元，处于8月通报的指导范围的上限，净亏损为1040万美元，每股基本及稀释后净亏损0.36美元，毛利润率为12.2%。

　　5.Veeco上季度营业收入1.774亿美元，净收益2460万美元——Veeco上季度营业收入为1.774亿美元，GAAP净收益为2460万美元，即每股摊薄收益0.42美元，非美国通用会计准则下的净收入为3100万美元，即每股摊薄收益0.53美元。

　　6.Cohu上季度净销售额为1.508亿美元，毛利率47.0%——Cohu第三季度净销售额为1.508亿美元，GAAP毛利率47.0%，利润为390万美元，每股0.08美元。2023年前9个月的净销售额为4.991亿美元，利润为3020万美元，合每股0.63美元。

　　7.Axcelis上季度收入2.923亿美元，净利润6590万美元——Axcelis第三季度收入为2.923亿美元，本季度营业利润为7170万美元，该季度的净利润为6590万美元，即每股摊薄收益1.99美元，本季度毛利率为44.4%，而第二季度为43.7%。

　　8.Skyworks上季度营收12.19亿美元，预计下季度营收11.75至12.25亿美元——Skyworks第四财季营收为12.19亿美元，营业利润为2.54亿美元，每股摊薄收益为1.52美元。

　　12.英特格上季度销售额8.882亿美元，同比下降11%——英特格第三季度销售额为8.882亿美元，比去年同期下降11%。第三季度GAAP净收益为3320万美元，即每股摊薄收益0.22美元。

　　13.鸿海10月营收同比下滑4.56% 发展面临不确定性——鸿海公布10月财报，营收为7412亿元新台币，环比增长12.20%，较去年同期下滑4.56%，为历年同期次高。今年累计前10月营收为50494亿元，同比下滑7.21 %，为历年同期次高。

　　14.联电10月营收191.9亿元新台币 同比下滑21.17%——联电公布今年10月营收为191.9亿元新台币，月增0.73%、年减21.17%，创历年同期次高；累计前10个月营收为1,867.66亿元新台币、年减20.6%，也是历年同期次高。

　　15.光刻胶制造商JSR营业利润预测下调62%——JSR将本财年营业利润预测下调62%，理由是半导体需求复苏疲软以及生物技术市场放缓。作为推动行业重组计划的一部分，JSR已同意由政府支持的基金收购，目前预计截至2024年3月的财年利润为160亿日元（1.07亿美元），比去年同期下降84%。

　　16.世界先进：预计Q4晶圆出货季减8-10% 毛利率降至22-24%——世界先进预期第四季度供应链谨慎控管库存，预计晶圆出货季减8-10%，产品平均销售单价（ASP）下降0-2%以及毛利率将降至22-24%。在产能扩充方面，世界先进持续谨慎评估产能扩充，维持2023年产能年增6-7%的计划，并预期第四季度产能约与第三季度持平。

　　1.捷普收购英特尔硅光子模块业务——捷普（Jabil）近日宣布，将接管英特尔目前基于硅光子的可插拔光收发器产品线的制造和销售，以及未来几代此类模块的开发。

　　2.消息称英特尔搁置越南投资计划——据知情人士透露，英特尔搁置了在越南的投资计划，该计划原本可能使英特尔在越南的业务增长近一倍。

　　3.英特尔争夺美国防芯片安全设施项目，有望获数十亿美元补贴——英特尔有望成为获得美国政府数十亿美元资助的主要候选者，这些款项将用于为美国军事和情报应用生产微芯片的安全设施。知情人士透露，这些设施将被明确指定为“安全隔离区”。这样做的目的是减少美国军方对从东亚，尤其是对中国台湾地区进口芯片的依赖。

　　4.德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂——德国监管机构在一份声明中表示，德国反垄断办公室已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿的新半导体工厂。

　　1.商务部部长会见美光CEO：欢迎继续扎根中国市场——根据商务部官方消息，11月1日，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉一行。王文涛表示，中国坚定不移推进高水平对外开放，不断优化外商投资环境，为外资企业提供服务保障。欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场，在遵守中国法律法规的前提下实现更好发展。

　　2.英特尔CEO回应巴以冲突影响：以色列晶圆厂保持正常交货——英特尔CEO基辛格表示，以色列当地所有晶圆厂保持正常进度交付产品，希望中东地区能够早日恢复和平。

　　3.ASML中国总裁：中国已有近1400台ASML光刻机——ASML全球副总裁、中国区总裁沈波在访谈中表示，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。

　　4.三星西安厂计划将NAND工艺升级为236层 明年初更换设备——业内人士透露，三星电子正计划改造其位于中国西安的NAND闪存工厂，将目前正在生产的128层（V6）NAND闪存生产线）。三星决定明年初开始更换设备，并通知了相关行业，目标是到2025年过渡完成。

　　5.群联：NAND Flash报价上涨 明年将现缺货潮——中国台湾NAND Flash控制IC厂商群联CEO潘健成表示，随着主要存储芯片厂相继减产，加上部分终端市场回温，推升NAND Flash市况开始走强、报价上涨，近期客户拉货更趋积极，但市场供给持续因大厂减产受限缩，预期明年将出现缺货潮。

　　6.汽车芯片库存较高，恩智浦等厂商有意减少出货——恩智浦CEO Kurt Sievers在近期的财报电话会议上表示，公司正“有意减少汽车行业产品的出货”，以降低库存膨胀的风险。恩智浦正与客户合作，帮助他们减少库存，而不是盲目执行“长期供应协议”。他还表示，预计汽车行业将在2024下半年完成库存消化。此外，TI、英飞凌、STM、安森美等公司的股价，也告别了以往的显著增长态势，趋于平稳或小幅下滑。

　　8.【每日收评】集微指数涨0.07%，国芯科技第二代RAID芯片预计年底流片；

　　集微网消息，今日沪指跌0.16%，深证成指跌0.04%，创业板指涨0.02%。成交额超万亿，短剧游戏概念爆发，传媒、游戏、医疗器械、电子化学品板块涨幅居前，风电、保险、证券、多元金融板块领跌。

　　半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中48家公司市值上升，强力新材、万业企业、寒武纪等公司市值领涨；69家公司市值下跌，华兴源创、华润微、圣邦股份等公司市值领跌。

　　今早多辆北汽集团大巴车现身小米科技园参与小米闭门会。与会者对记者表示：“本次闭门会仅定向邀请了核心客户，涉及到小米手机和汽车相关供应链企业。”当记者想要追问更多时，对方便摆手示意不能透露更多信息。据悉，此次“小米合作伙伴”闭门会议为邀请制，保密级别高，内场不允许携带、手机、电脑pad等任何电子设备入场。

　　明星科技股连续两日齐涨。元宇宙”Meta涨约1%，苹果涨1.5%，亚马逊涨超2%，奈飞尾盘微跌，微软涨超1%，谷歌A涨0.6%，特斯拉涨超1%。

　　中概股方面，纳斯达克100成份股中，京东跌1%，百度跌0.4%，拼多多转涨2%。其他个股中，B站跌近1%，蔚来收跌1%，小鹏汽车跌2%，理想汽车转涨超1%。

　　深天马——11月7日，深天马披露最新调研纪要称，今年前三季度，中小尺寸显示领域逐步从底部持续调整进入需求温和复苏，公司运营管理的2条柔性 AMOLED 产线的手机显示产品前三季度累计出货量同比增长超 300%，预计保持市占率国内第二。AMOLED柔性手机显示领域，公司已实现国内品牌客户全覆盖，客户粘性不断增强，同时产品规格提升趋势明显，支持多个品牌客户旗舰、高端项目首发。

　　国芯科技——近日，国芯科技在接受机构调研时表示，公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的RAID芯片，目前各项工作进展顺利，争取今年年底流片，未来有望达到国际主流RAID芯片的性能。明年公司规划进行第三代更高性能RAID芯片的开发。RAID芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。

　　中瓷电子——近日，中瓷电子在接受机构调研时表示，国联万众公司电动汽车主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪，其他客户也在密接接触、合作协商、送样验证等阶段中，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称。公司目前相关产能正在建设中，目前已具备一定生产能力，预计今年底月产能达到5000片，2024年预计月产能在5000—10000片，且公司募投项目已进行初期投资，产能逐步建设中。

　　格罗方德——11月7日，格芯公布了截至2023年9月30日的第三季度初步财务业绩。据报告，格芯第三季度收入为18.52亿美元；毛利率28.6%，经调整毛利率29.2%；营业利润率为14.1%，调整后营业利润率17.4%；净利润2.49亿美元和调整后的净利润3.08亿美元；经调整EBITDA6.67亿美元；现金、现金等价物和有价证券34亿美元。

　　恩智浦——11月6日，Nxp Semiconductors公布了截至2023年10月1日的第三季度财务业绩。据报告，2023年第三季度营收34.3亿美元，同比下降0.3%；GAAP毛利率为57.2%，GAAP营业利润率为28.9%，GAAP稀释后每股净收益为3.01美元；非GAAP毛利率为58.5%，非GAAP营业利润率为35.0%，非GAAP摊薄后每股净收益为3.70美元；运营现金流为9.88亿美元，净资本支出投资为2亿美元，因此非GAAP自由现金流为7.88亿美元。

　　苹果——苹果公司对iPhone、iPad、Mac和其他设备明年的软件更新罕见按下暂停键，以便根除代码中出现的故障。知情人士透露，苹果上周在公司内部宣布了这个消息，由于前几个版本的软件代码故障激增，苹果希望借此来保证质量控制。与增加新功能不同的是，苹果的工程师现在任务是修复漏洞，改进软件性能。苹果公司发言人不予置评。

　　集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

　　集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

　　样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

　　截至今日收盘，集微指数收报3807.75点, 涨2.63点，涨幅0.07%。

　　【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！